中国内地第三大晶圆代工厂，“A+H”布局再进一步。
5月22日晚间，晶合集成（688249.SH）公告表示其港股上市申请已获得证监会备案，拟发行不超过24859.2万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
继2023年5月登陆科创板后，晶合集成于2025年8月启动赴港上市计划，次月向香港联交所递交申请并刊发资料。因该申请半年后失效，晶合集成于2026年3月重新递交申请并刊发申请资料。此次获证监会备案，预示着该公司“A+H”双资本平台格局即将成型。
晶圆代工行业高度集中，2025年全球十大晶圆代工企业合计占96.9%的市场份额。中芯国际、华虹集团与晶合集成作为三家稳居榜单前十公司，被业界并称为内地晶圆代工的“铁三角”。
其中，按晶圆代工营收计，2025年晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，市场份额分别为0.9%及8.7%。
但晶合集成的路径与中芯、华虹截然不同：产能上，不同于中芯与华虹的“8+12”双线布局，该公司自2015年创立起便专注于代表扩产主流的12英寸；产品上，不同于中芯的广域覆盖、华虹的特色深耕，晶合集成锚定显示驱动芯片（DDIC）与CMOS图像传感器（CIS），走出了一条深度融入区域产业生态的差异化道路。
晶合集成的诞生，源自2008年合肥招引京东方项目后，为破解其驱动芯片（DDIC）“卡脖子”短板而进行的布局。
2015年，合肥建投与力晶科技合资建设晶合集成，打开了合肥市晶圆代工产业的大门。
2017年晶合集成投产后，当年其110nm DDIC开始量产；次年，大面板DDIC开始量产，并完成首颗触控与显示驱动集成芯片试产。
一块好屏不仅需要驱动芯片点亮，更需要图像传感器芯片去“看见”和感知。2022年，晶合集成开始量产55nm DDIC，并逐步进入CMOS图像传感器（CIS）和电源管理芯片（PMIC）领域。
晶圆代工的技术成熟度通常体现在制程技术节点：7nm或以下的前沿节点主要用于对性能、能效和集成度要求极高的领域，如高性能处理器、AI加速器、旗舰智能手机的系统级芯片（SOC）及先进网络芯片；10nm至22nm的先进节点适用于需要平衡性能、功耗和成本的应用，如中端消费SOC、高端MCU、CIS及PMIC设计；28nm及以上的成熟节点广泛应用于对成本、可靠性和长期供应要求较高的领域，如工业控制、物联网、显示及功率器件等。
由于DDIC、PMIC主要采用成熟节点制造，晶合集成也主攻成熟节点，实现了制程从110nm向40nm的研发迭代，并已完成28nm逻辑芯片平台的开发并进入试产，还计划将Logic IC技术延伸至22nm制程，以把握22nm技术平台的广阔市场机遇。
谈及28nm制程，晶合集成董事长蔡国智近日在业绩会上介绍道，该公司28nm OLED客户产品顺利试产，正在进行产品效能的进一步优化；28nm逻辑平台开发完成，指平台设计文件已经完成并通过可靠性验证，可供客户进行产品设计及流片试产，目前公司28nm逻辑平台正在进行客户产品流片。
聚焦DDIC和CIS业务，晶合集成在这两大领域确立了全球领跑地位。2025年晶合集成是全球第一大DDIC晶圆代工企业，占全球DDIC晶圆代工行业市场份额的23.3%；也是中国大陆第三、全球第五大CIS代工企业，全球市场份额为7.1%。
2023年、2024年、2025年，晶合集成分别实现收入71.827亿元、91.196亿元、103.883亿元，净利润分别为1.192亿元、4.822亿元、4.665亿元。
近三年间，其大部分收入来自DDIC代工服务，分别占2023年、2024年及2025年总收入的84.8%、67.5%及58.1%。
晶圆厂的增长及盈利能力取决于其高效扩产的能力。截至2025年年底，晶合集成实现了每月13.79万片12英寸晶圆的设计产能及13.9万片晶圆的实际产量，产能利用率达100.8%。
在招股书中，晶合集成还透露：该公司已订立土地出让协议，收购位于合肥的土地使用权及该土地上的在建项目，从而在未来几年将月产能进一步扩大约50000片12英寸晶圆。
2026年第一季度，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润0.51亿元，同比下降62.61%。
该公司2026年第一季度扣非净利润较上年同期下滑，主要受行业市场竞争加剧、产品售价同比回落影响，叠加固定资产折旧增加，导致整体毛利率短期走弱；同时产品结构存在阶段性波动，多重因素共同导致盈利阶段性承压。
好在，行业已出现积极变化：2025年下半年以来，晶圆代工价格出现结构性上涨。蔡国智在业绩会上表示，该公司部分产品代工价格已有所上调。
他也提醒道，从长远来看，价格上调将对营收和利润产生积极的推动作用，但由于订单从生产到出货需要一定周期，价格上调的效益体现到报表中会有所延迟。
不同于分散式晶圆代工，晶合集成在合肥打造了一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。
截至2025年12月31日，该生产基地的总建筑面积约为38.7万平方米，2025年其12英寸晶圆的平均月产量为13.9万片。
不仅扎根合肥生产，晶合集成也通过资本运作补全本地化拼图，如该公司将光罩业务剥离独立，并联合关联方设立安徽晶镁以建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。
这一战略布局正是为了应对供应链挑战：光罩行业技术门槛高、集中度大，价格长期看涨；随着制程复杂度和精度要求提升，高端光罩成本占比将持续增加，成为晶圆代工成本结构中的长期压力点。通过内部化生产，晶合集成有望缓解这一成本压力。
蔡国智在业绩会上指出，该公司对上下游企业进行战略投资，以期发挥全产业链的协同优势，推动资源整合和产业资讯互通，精准优化产能与产品规划，降低经营决策风险，夯实可持续发展基础。同时，该公司持续推进国产化设备及材料采购，加快关键供应链的本土化进程，以保障供应链自主可控。
“合肥凭借‘芯屏汽合’产业战略，已形成新型显示、集成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试等完整生态。”蔡国智表示，作为集成电路产业链的核心环节，该公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈。
与晶合集成港股IPO获备案几乎同一时间，另一大存储芯片巨头长鑫科技的科创板IPO将于5月27日上会——在这个夏天，合肥两大“芯”势力不约而同按下了资本化的快进键。
两大巨头的资本接力，不仅是合肥半导体产业链成熟的标志，也是合肥“押注一条赛道、带起一个集群”的链式反应成果。
这也与合肥一季度经济数据形成了共振：2026年一季度，合肥GDP总量达到3229.6亿元，按不变价格计算同比增长6.8%。其中，一季度半导体分立器件产量增长10.8%，规上集成电路设计营业收入增长167.7%。
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